FI-X30HL
Код товару: 121566
Додати до обраних
Обраний товар
Виробник:
Різні комплектуючі > Різні комплектуючі 3
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис FI-X30HL
- HOUSING, CRIMP, W/LATCH, LVDS, 30WAY
- Connector Type:Wire-to-Board
- No. of Ways:30
- Lead Spacing:1mm
- Termination Method:Crimp
- Contact Material:Copper Alloy
- Series:FI
- Contact Plating:Tin
- No. of Rows:1
- Contact Resistance:40mohm
- Current Rating:1A
- Insulation Resistance:100Mohm
- Max Wire Size AWG:28AWG
- Min Wire Size AWG:32AWG
Інші пропозиції FI-X30HL за ціною від 85.26 грн до 188.33 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
FI-X30HL | Виробник : JAE Electronics |
Description: CONN PLUG HSG 30POS 1.00MM Packaging: Tray Connector Type: Plug Contact Termination: Crimp Mounting Type: Free Hanging (In-Line) Number of Positions: 30 Pitch: 0.039" (1.00mm) Contact Type: Male Pin Fastening Type: Latch Lock Part Status: Active Number of Rows: 1 Operating Temperature: -40°C ~ 80°C Insulation Material: Thermoplastic |
на замовлення 2349 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
FI-X30HL | Виробник : JAE Electronics |
FFC & FPC Connectors 30P Cable Plug Housing |
на замовлення 365 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|