FI-X30SSLA-HF JAE Electronics
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1706.43 грн |
| 5+ | 1590.38 грн |
| 10+ | 1320.04 грн |
| 25+ | 1264.46 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
166-175 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис FI-X30SSLA-HF JAE Electronics
Description: CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A, Features: Grounding Pins, Shielded, Solder Retention, Packaging: Strip, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 200V, Current Rating (Amps): 1A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 30, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 80°C, Contact Type: Non-Gendered, Fastening Type: Friction Lock, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Obsolete, Insulation Height: 0.091" (2.30mm), Number of Rows: 1.
Інші пропозиції FI-X30SSLA-HF за ціною від 2068.10 грн до 2620.94 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
FI-X30SSLA-HF | Japan Aviation Electronics Ind |
 Conn Wire to Board RCP 30 POS 1mm Solder RA SMD T/R |
на замовлення 30 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| FI-X30SSLA-HF |
|
Виробник: Japan Aviation Electronics Ind
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1mm Solder RA SMD T/R
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1mm Solder RA SMD T/R
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6+ | 2620.94 грн |
| 10+ | 2262.69 грн |
| 25+ | 2068.10 грн |