Продукція > JAPAN AVIATION ELECTRONICS IND > FI-X30SSLA-HF
FI-X30SSLA-HF

FI-X30SSLA-HF Japan Aviation Electronics Ind

pgurl_2648346081283700.pdf
Виробник: Japan Aviation Electronics Ind
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1mm Solder RA SMD T/R
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6+2597.75 грн
10+2242.67 грн
25+2049.80 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис FI-X30SSLA-HF Japan Aviation Electronics Ind

Description: CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A, Packaging: Strip, Features: Grounding Pins, Shielded, Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 200V, Current Rating (Amps): 1A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 30, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 80°C, Contact Type: Non-Gendered, Fastening Type: Friction Lock, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Obsolete, Insulation Height: 0.091" (2.30mm), Number of Rows: 1.

Інші пропозиції FI-X30SSLA-HF

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
FI-X30SSLA-HF FI-X30SSLA-HF JAE Electronics JAEIS04316_1-2550442.pdf FFC & FPC Connectors CONN FPC RCP 30POS 1MM SLDR RA SMD
на замовлення 745 шт:
термін постачання 156-165 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
FI-X30SSLA-HF JAEIS04316_1-2550442.pdf
FI-X30SSLA-HF
Виробник: JAE Electronics
FFC & FPC Connectors CONN FPC RCP 30POS 1MM SLDR RA SMD
на замовлення 745 шт:
термін постачання 156-165 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.