FRDM-FXS-MULTI-B NXP Semiconductors
Виробник: NXP SemiconductorsFXLS8471Q/MMA8652FC/FXOS8700CQ/FXAS21000/FXAS21002/MAG3110/MMA955xL/MPL3115A2 Accelerometer/Board Mount Pressure/Gyroscope Sensor Development Platform
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 9558.47 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис FRDM-FXS-MULTI-B NXP Semiconductors
Description: DEV KIT FOR XTRINSIC SENSOR BT, Packaging: Box, For Use With/Related Products: Kinetis, mbed-Enabled Development, Accessory Type: Sensor Board, Utilized IC / Part: Kinetis, mbed-Enabled Development.
Інші пропозиції FRDM-FXS-MULTI-B
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
FRDM-FXS-MULTI-B | Виробник : NXP / Freescale |
Multiple Function Sensor Development Tools Dev Kit for XTRINSIC Sensor BT |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
 |
FRDM-FXS-MULTI-B | Виробник : NXP Semiconductors |
FXLS8471Q/MMA8652FC/FXOS8700CQ/FXAS21000/FXAS21002/MAG3110/MMA955xL/MPL3115A2 Accelerometer/Board Mount Pressure/Gyroscope Sensor Development Platform |
товару немає в наявності |
|
|
|
FRDM-FXS-MULTI-B | Виробник : NXP Semiconductors |
FXLS8471Q/MMA8652FC/FXOS8700CQ/FXAS21000/FXAS21002/MAG3110/MMA955xL/MPL3115A2 Accelerometer/Board Mount Pressure/Gyroscope Sensor Development Platform |
товару немає в наявності |
|
 |
FRDM-FXS-MULTI-B | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: DEV KIT FOR XTRINSIC SENSOR BT Packaging: Box For Use With/Related Products: Kinetis, mbed-Enabled Development Accessory Type: Sensor Board Utilized IC / Part: Kinetis, mbed-Enabled Development |
товару немає в наявності |