Продукція > NXP USA INC. > FRDMGD3100HBIEVM
FRDMGD3100HBIEVM

FRDMGD3100HBIEVM NXP USA Inc.

FRDMGD3100HBIEVM.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BD FOR KL1X KL2X MC33GD3100
Supplied Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: KL1x, KL2x, MC33GD3100
Type: Power Management
Function: Gate Driver
Packaging: Bulk
Secondary Attributes: SPI Interface(s)
Contents: Board(s)
Part Status: Active
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+16038.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис FRDMGD3100HBIEVM NXP USA Inc.

Description: EVAL BD FOR KL1X KL2X MC33GD3100, Supplied Contents: Board(s), Utilized IC / Part: KL1x, KL2x, MC33GD3100, Type: Power Management, Function: Gate Driver, Packaging: Bulk, Secondary Attributes: SPI Interface(s), Contents: Board(s), Part Status: Active, Embedded: Yes, MCU, 32-Bit, Primary Attributes: 1-Channel (Single).

Інші пропозиції FRDMGD3100HBIEVM за ціною від 20295.03 грн до 20295.03 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
FRDMGD3100HBIEVM FRDMGD3100HBIEVM NXP Semiconductors FRDMGD3100HBIEVM.pdf Power Management IC Development Tools Half-Bridge evaluation board for HybridPACK Drive IGBT/SiC module featuring GD3100
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+20295.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FRDMGD3100HBIEVM FRDMGD3100HBIEVM.pdf
FRDMGD3100HBIEVM
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management IC Development Tools Half-Bridge evaluation board for HybridPACK Drive IGBT/SiC module featuring GD3100
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+20295.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.