FS05MR12A6MA1BBPSA1 Infineon Technologies
Виробник: Infineon Technologies
Description: HYBRID PACK DRIVE SIC AG-HYBRIDD
Packaging: Tray
Package / Case: Module
Mounting Type: Chassis Mount
Technology: Silicon Carbide (SiC)
Drain to Source Voltage (Vdss): 1200V (1.2kV)
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 200A
Supplier Device Package: AG-HYBRIDD-2
Part Status: Active
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис FS05MR12A6MA1BBPSA1 Infineon Technologies
Description: HYBRID PACK DRIVE SIC AG-HYBRIDD, Packaging: Tray, Package / Case: Module, Mounting Type: Chassis Mount, Technology: Silicon Carbide (SiC), Drain to Source Voltage (Vdss): 1200V (1.2kV), Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 200A, Supplier Device Package: AG-HYBRIDD-2, Part Status: Active.
Інші пропозиції FS05MR12A6MA1BBPSA1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
FS05MR12A6MA1BBPSA1 | Infineon Technologies |
IGBT Modules HYBRID PACK DRIVE G1 SIC |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| FS05MR12A6MA1BBPSA1 |
|
Виробник: Infineon Technologies
IGBT Modules HYBRID PACK DRIVE G1 SIC
IGBT Modules HYBRID PACK DRIVE G1 SIC
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.