FS32R294HBK0MJDR NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис FS32R294HBK0MJDR NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 269-LFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14).
Інші пропозиції FS32R294HBK0MJDR
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
FS32R294HBK0MJDR | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товару немає в наявності |