FSI-130-03-G-S-AD Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN STACKING 30POS SMD GOLD
Number of Rows: 1
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Height Above Board: 0.118" (3.00mm)
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Number of Positions: 30
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Stacking Compression
Features: Board Guide, Mating Guide
Packaging: Tube
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис FSI-130-03-G-S-AD Samtec Inc.
Description: CONN STACKING 30POS SMD GOLD, Number of Rows: 1, Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Height Above Board: 0.118" (3.00mm), Pitch: 0.039" (1.00mm), Number of Positions: 30, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Stacking Compression, Features: Board Guide, Mating Guide, Packaging: Tube.
Інші пропозиції FSI-130-03-G-S-AD
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
FSI-130-03-G-S-AD | Samtec |
 Board to Board & Mezzanine Connectors 1.00 mm One-Piece Interface |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| FSI-130-03-G-S-AD |
|
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.00 mm One-Piece Interface
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.00 mm One-Piece Interface
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.