GC5316IZED Texas Instruments


GC5316_Rev_Mar_20019.pdf Виробник: Texas Instruments
Description: IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA
Packaging: Tube
Package / Case: 388-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Up/Downconverter
RF Type: Cellular, CDMA2000, UMTS
Supplier Device Package: 388-BGA-EP (27x27)
на замовлення 176 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+19385.16 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис GC5316IZED Texas Instruments

Description: IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA, Packaging: Tube, Package / Case: 388-BBGA Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Function: Up/Downconverter, RF Type: Cellular, CDMA2000, UMTS, Supplier Device Package: 388-BGA-EP (27x27).

Інші пропозиції GC5316IZED

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
GC5316IZED Виробник : Texas Instruments GC5316_Rev_Mar_20019.pdf Description: IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA
Packaging: Tube
Package / Case: 388-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Up/Downconverter
RF Type: Cellular, CDMA2000, UMTS
Supplier Device Package: 388-BGA-EP (27x27)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.