Продукція > TEXAS INSTRUMENTS > GC5316IZED

GC5316IZED Texas Instruments

GC5316_Rev_Mar_20019.pdf
Виробник: Texas Instruments
Description: IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA
Packaging: Tube
Package / Case: 388-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Up/Downconverter
RF Type: Cellular, CDMA2000, UMTS
Supplier Device Package: 388-BGA-EP (27x27)
на замовлення 233 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+17610.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис GC5316IZED Texas Instruments

Description: IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA, Packaging: Tube, Package / Case: 388-BBGA Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Function: Up/Downconverter, RF Type: Cellular, CDMA2000, UMTS, Supplier Device Package: 388-BGA-EP (27x27).

Інші пропозиції GC5316IZED

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
GC5316IZED Texas Instruments GC5316_Rev_Mar_20019.pdf Description: IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA
Supplier Device Package: 388-BGA-EP (27x27)
RF Type: Cellular, CDMA2000, UMTS
Function: Up/Downconverter
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 388-BBGA Exposed Pad
Packaging: Tube
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
GC5316IZED GC5316_Rev_Mar_20019.pdf
Виробник: Texas Instruments
Description: IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA
Supplier Device Package: 388-BGA-EP (27x27)
RF Type: Cellular, CDMA2000, UMTS
Function: Up/Downconverter
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 388-BBGA Exposed Pad
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.