GS 3 P

GS 3 P Fischer Elektronik


datasheet.xhtml?branch=K%C3%BChlk%C3%B6rper Виробник: Fischer Elektronik
Description: Mica wafers GS 3 P
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Usage: TOP-3
Outline: 17.50mm x 20.50mm
Adhesive: None
на замовлення 1000 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
70+15.24 грн
Мінімальне замовлення: 70
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис GS 3 P Fischer Elektronik

Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm, Application: TOP3, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm, Width: 17.5mm, Length: 20.5mm, Thermal resistance: 0.4K/W, Type of heat transfer pad: mica, кількість в упаковці: 1 шт.

Інші пропозиції GS 3 P за ціною від 44.56 грн до 44.56 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
GS 3 P GS 3 P Виробник : Fischer Elektronik pgurl_4911576517491000.pdf Mica Wafers with Top 3, 20, 5 X 17,5 mm
на замовлення 295 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
280+44.56 грн
Мінімальне замовлення: 280
В кошику  од. на суму  грн.
GS 3 P GS 3 P Виробник : Fischer Elektronik pgurl_4911576517491000.pdf Mica Wafers with Top 3, 20, 5 X 17,5 mm
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 3 P GS 3 P Виробник : FISCHER ELEKTRONIK pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB752F1EE693E1D182AB546FA8&compId=gs_3_p_dte.pdf?ci_sign=83f290ec081ccdc0ebd59e05f03087c2933714ac pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB752F1EE693E417E62DFC2FA8&compId=GS_DTE.pdf?ci_sign=13dbc7006184a6f6bde04132d3489435ccbff522 Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Application: TOP3
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Width: 17.5mm
Length: 20.5mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
кількість в упаковці: 1 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 3 P GS 3 P Виробник : FISCHER ELEKTRONIK pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB752F1EE693E1D182AB546FA8&compId=gs_3_p_dte.pdf?ci_sign=83f290ec081ccdc0ebd59e05f03087c2933714ac pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB752F1EE693E417E62DFC2FA8&compId=GS_DTE.pdf?ci_sign=13dbc7006184a6f6bde04132d3489435ccbff522 Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Application: TOP3
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Width: 17.5mm
Length: 20.5mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.