GS 3 P Fischer Elektronik
Виробник: Fischer ElektronikDescription: Mica wafers GS 3 P
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Usage: TOP-3
Outline: 17.50mm x 20.50mm
Adhesive: None
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 70+ | 15.24 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис GS 3 P Fischer Elektronik
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm, Application: TOP3, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm, Width: 17.5mm, Length: 20.5mm, Thermal resistance: 0.4K/W, Type of heat transfer pad: mica, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції GS 3 P за ціною від 44.56 грн до 44.56 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
GS 3 P | Виробник : Fischer Elektronik |
Mica Wafers with Top 3, 20, 5 X 17,5 mm |
на замовлення 295 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||
|
|
GS 3 P | Виробник : Fischer Elektronik |
Mica Wafers with Top 3, 20, 5 X 17,5 mm |
товару немає в наявності |
|||||
|
GS 3 P | Виробник : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipmentDescription: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Application: TOP3 Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Width: 17.5mm Length: 20.5mm Thermal resistance: 0.4K/W Type of heat transfer pad: mica кількість в упаковці: 1 шт |
товару немає в наявності |
|||||
|
GS 3 P | Виробник : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipmentDescription: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Application: TOP3 Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Width: 17.5mm Length: 20.5mm Thermal resistance: 0.4K/W Type of heat transfer pad: mica |
товару немає в наявності |

