GS32P Fischer
Виробник: Fischer
Dimensions: 11x8x0.05mm; with a hole ?3.1mm; 0.4K/W; 5 kV; Fischer: GS 32 P Mica pad for Package SOT32/TO126 TPTO126mik
кількість в упаковці: 100 шт
на замовлення 295 шт:
термін постачання 28-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 300+ | 2.79 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис GS32P Fischer
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; SOT32; 0.4K/W; L: 11mm; W: 8mm; Thk: 0.05mm, Type of heat transfer pad: mica, Application: SOT32, Thermal resistance: 0.4K/W, Length: 11mm, Width: 8mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm.
Інші пропозиції GS32P за ціною від 2.45 грн до 6.56 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
GS 32 P | Fischer Elektronik |
Description: Mica wafers GS 32 P Usage: SOT 32 Thickness: 0.0020" (0.051mm) Shape: Rectangular Material: Mica Packaging: Bulk Adhesive: None Outline: 8.00mm x 11.00mm |
на замовлення 10000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
 |
GS 32 P | FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; SOT32; 0.4K/W; L: 11mm; W: 8mm; Thk: 0.05mm Type of heat transfer pad: mica Application: SOT32 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 11mm Width: 8mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm |
на замовлення 3402 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
|
| GS 32 P |
|
Виробник: Fischer Elektronik
Description: Mica wafers GS 32 P
Usage: SOT 32
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Shape: Rectangular
Material: Mica
Packaging: Bulk
Adhesive: None
Outline: 8.00mm x 11.00mm
Description: Mica wafers GS 32 P
Usage: SOT 32
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Shape: Rectangular
Material: Mica
Packaging: Bulk
Adhesive: None
Outline: 8.00mm x 11.00mm
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 300+ | 3.42 грн |
| GS 32 P |
|
Виробник: FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; SOT32; 0.4K/W; L: 11mm; W: 8mm; Thk: 0.05mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: SOT32
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 11mm
Width: 8mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; SOT32; 0.4K/W; L: 11mm; W: 8mm; Thk: 0.05mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: SOT32
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 11mm
Width: 8mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
на замовлення 3402 шт:
термін постачання 14-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 70+ | 6.56 грн |
| 120+ | 3.74 грн |
| 500+ | 3.02 грн |
| 1000+ | 2.45 грн |