GS 3 Fischer Elektronik
Виробник: Fischer ElektronikDescription: Mica wafers GS 3
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Round
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Thermal Resistivity: 0.4°C/W
Usage: TO-3
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 100+ | 4.81 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис GS 3 Fischer Elektronik
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm, Application: TO3, Width: 30mm, Length: 43mm, Mounting hole diameter: 4.2mm, Thickness: 50µm, Type of heat transfer pad: mica, Thermal resistance: 0.4K/W, кількість в упаковці: 10 шт.
Інші пропозиції GS 3
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
GS3 | Виробник : Fischer Elektronik |
Mounting Accessory, Mica Wafer, 43 X 30 mm, Muskovit, for TO 3 |
на замовлення 200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| GS3 | Виробник : DENSO | 05+NOP |
на замовлення 2495 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
||
 |
GS3 | Виробник : Fischer Elektronik |
Mounting Accessory, Mica Wafer, 43 X 30 mm, Muskovit, for TO 3 |
товару немає в наявності |
|
 |
GS 3 | Виробник : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm Application: TO3 Width: 30mm Length: 43mm Mounting hole diameter: 4.2mm Thickness: 50µm Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W кількість в упаковці: 10 шт |
товару немає в наявності |
|
 |
GS-3 | Виробник : 3M |
Description: 3M GROUND STRAP GS-3, 6.87 IN X Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
|
|
|
GS 3 | Виробник : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm Application: TO3 Width: 30mm Length: 43mm Mounting hole diameter: 4.2mm Thickness: 50µm Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W |
товару немає в наявності |