H3153-01 Harwin


h3153.pdf
Виробник: Harwin
Contact SKT Solder ST Thru-Hole Bulk/Loose Automotive
на замовлення 17855 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
975+14.52 грн
2000+10.65 грн
Мінімальне замовлення: 975 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис H3153-01 Harwin

Description: HARWIN - H3153-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H3153, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), Steckverbinder: Leiterplattenbuchse, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: H3153, SVHC: Lead (21-Jan-2025).

Інші пропозиції H3153-01 за ціною від 14.80 грн до 29.45 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
H3153-01 H3153-01 Harwin Inc. DRG-00246-Technical-Drawing-Datasheet-H3153-pdf.pdf Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.057" (1.45mm)
Length - Overall: 0.142" (3.61mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm)
Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Socket Depth: 0.124" (3.15mm)
на замовлення 43783 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11+29.45 грн
13+24.03 грн
25+22.51 грн
50+20.10 грн
100+19.14 грн
250+17.94 грн
500+16.80 грн
1000+16.00 грн
3000+14.80 грн
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
H3153-01 H3153-01 Harwin H3153.pdf Circuit Board Hardware - PCB H31 .5mm PC BOARD SOCKET GOLD
на замовлення 4808 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
H3153-01 H3153-01 HARWIN H3153.pdf Description: HARWIN - H3153-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H3153, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: H3153
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
на замовлення 8502 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
H3153-01 DRG-00246-Technical-Drawing-Datasheet-H3153-pdf.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.057" (1.45mm)
Length - Overall: 0.142" (3.61mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm)
Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Socket Depth: 0.124" (3.15mm)
на замовлення 43783 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
11+29.45 грн
13+24.03 грн
25+22.51 грн
50+20.10 грн
100+19.14 грн
250+17.94 грн
500+16.80 грн
1000+16.00 грн
3000+14.80 грн
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
H3153-01 H3153.pdf
Виробник: Harwin
Circuit Board Hardware - PCB H31 .5mm PC BOARD SOCKET GOLD
на замовлення 4808 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
H3153-01 H3153.pdf
Виробник: HARWIN
Description: HARWIN - H3153-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H3153, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: H3153
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
на замовлення 8502 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.