H3153-01

H3153-01 Harwin


h3153.pdf Виробник: Harwin
Contact SKT Solder ST Thru-Hole Bulk/Loose Automotive
на замовлення 17855 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
975+12.71 грн
2000+9.32 грн
Мінімальне замовлення: 975
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис H3153-01 Harwin

Description: HARWIN - H3153-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H3153, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), Steckverbinder: Leiterplattenbuchse, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: H3153, SVHC: Lead (21-Jan-2025).

Інші пропозиції H3153-01 за ціною від 13.14 грн до 27.18 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
H3153-01 H3153-01 Виробник : Harwin H3153.pdf Circuit Board Hardware - PCB .5mm PC BOARD SOCKET TIN
на замовлення 7116 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
15+25.01 грн
18+19.88 грн
100+16.53 грн
500+15.55 грн
1000+14.95 грн
2000+13.74 грн
25000+13.14 грн
Мінімальне замовлення: 15
В кошику  од. на суму  грн.
H3153-01 H3153-01 Виробник : Harwin Inc. DRG-00246-Technical-Drawing-Datasheet-H3153-pdf.pdf Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.057" (1.45mm)
Length - Overall: 0.142" (3.61mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm)
Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Socket Depth: 0.124" (3.15mm)
на замовлення 35202 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
13+26.95 грн
15+22.41 грн
25+20.95 грн
50+18.73 грн
100+17.83 грн
250+16.71 грн
500+15.65 грн
1000+14.90 грн
3000+13.79 грн
Мінімальне замовлення: 13
В кошику  од. на суму  грн.
H3153-01 H3153-01 Виробник : HARWIN H3153.pdf Description: HARWIN - H3153-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H3153, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: H3153
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
на замовлення 8502 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
32+27.18 грн
100+20.49 грн
500+18.29 грн
1000+16.20 грн
2500+14.66 грн
Мінімальне замовлення: 32
В кошику  од. на суму  грн.