H3153-05 Harwin Inc.
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.057" (1.45mm)
Length - Overall: 0.142" (3.61mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm)
Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Socket Depth: 0.124" (3.15mm)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 10+ | 32.51 грн |
| 12+ | 26.50 грн |
| 25+ | 24.80 грн |
| 50+ | 22.19 грн |
| 100+ | 21.12 грн |
| 250+ | 19.79 грн |
| 500+ | 18.54 грн |
| 1000+ | 17.65 грн |
| 3000+ | 16.34 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис H3153-05 Harwin Inc.
Description: HARWIN - H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), SVHC: Lead (04-Feb-2026), Reihenabstand: -, Steckverbinder: Leiterplattenbuchse, Produktpalette: -, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, usEccn: EAR99, Rastermaß: -.
Інші пропозиції H3153-05
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
H3153-05 | Harwin |
Circuit Board Hardware - PCB H31 Punch and Die Tool Set |
на замовлення 32336 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
|
H3153-05 | HARWIN |
Description: HARWIN - H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, BerylliumkupfertariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: Y-EX Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e) SVHC: Lead (04-Feb-2026) Reihenabstand: - Steckverbinder: Leiterplattenbuchse Produktpalette: - productTraceability: Yes-Date/Lot Code usEccn: EAR99 Rastermaß: - |
на замовлення 50242 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. |
| H3153-05 |
![]() |
Виробник: Harwin
Circuit Board Hardware - PCB H31 Punch and Die Tool Set
Circuit Board Hardware - PCB H31 Punch and Die Tool Set
на замовлення 32336 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| H3153-05 |
![]() |
Виробник: HARWIN
Description: HARWIN - H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Reihenabstand: -
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
Produktpalette: -
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
usEccn: EAR99
Rastermaß: -
Description: HARWIN - H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Reihenabstand: -
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
Produktpalette: -
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
usEccn: EAR99
Rastermaß: -
на замовлення 50242 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)



