H3153-05 Harwin Inc.


DRG-00246-Technical-Drawing-Datasheet-H3153-pdf.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.057" (1.45mm)
Length - Overall: 0.142" (3.61mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm)
Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Socket Depth: 0.124" (3.15mm)
на замовлення 18259 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
10+32.51 грн
12+26.50 грн
25+24.80 грн
50+22.19 грн
100+21.12 грн
250+19.79 грн
500+18.54 грн
1000+17.65 грн
3000+16.34 грн
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис H3153-05 Harwin Inc.

Description: HARWIN - H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), SVHC: Lead (04-Feb-2026), Reihenabstand: -, Steckverbinder: Leiterplattenbuchse, Produktpalette: -, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, usEccn: EAR99, Rastermaß: -.

Інші пропозиції H3153-05

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
H3153-05 H3153-05 Harwin H3153.pdf Circuit Board Hardware - PCB H31 Punch and Die Tool Set
на замовлення 32336 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
H3153-05 H3153-05 HARWIN DRG-00246-Technical-Drawing-Datasheet-H3153-pdf.pdf Description: HARWIN - H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Reihenabstand: -
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
Produktpalette: -
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
usEccn: EAR99
Rastermaß: -
на замовлення 50242 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
H3153-05 H3153.pdf
Виробник: Harwin
Circuit Board Hardware - PCB H31 Punch and Die Tool Set
на замовлення 32336 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
H3153-05 DRG-00246-Technical-Drawing-Datasheet-H3153-pdf.pdf
Виробник: HARWIN
Description: HARWIN - H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Reihenabstand: -
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
Produktpalette: -
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
usEccn: EAR99
Rastermaß: -
на замовлення 50242 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.