Продукція > HARWIN INC. > H3153-05
H3153-05

H3153-05 Harwin Inc.

DRG-00246-Technical-Drawing-Datasheet-H3153-pdf.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.057" (1.45mm)
Length - Overall: 0.142" (3.61mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm)
Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Socket Depth: 0.124" (3.15mm)
на замовлення 18259 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
10+31.77 грн
12+25.97 грн
25+24.30 грн
50+21.72 грн
100+20.69 грн
250+19.39 грн
500+18.16 грн
1000+17.29 грн
3000+16.00 грн
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис H3153-05 Harwin Inc.

Description: HARWIN - H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), euEccn: NLR, Reihenabstand: -, Steckverbinder: Leiterplattenbuchse, Produktpalette: -, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Rastermaß: -, SVHC: Lead (04-Feb-2026).

Інші пропозиції H3153-05

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
H3153-05 H3153-05 Harwin H3153.pdf Circuit Board Hardware - PCB H31 Punch and Die Tool Set
на замовлення 32336 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
H3153-05 H3153-05 HARWIN H3153.pdf Description: HARWIN - H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: -
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
Produktpalette: -
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Rastermaß: -
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
на замовлення 48952 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
H3153-05 H3153.pdf
H3153-05
Виробник: Harwin
Circuit Board Hardware - PCB H31 Punch and Die Tool Set
на замовлення 32336 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
H3153-05 H3153.pdf
H3153-05
Виробник: HARWIN
Description: HARWIN - H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: -
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
Produktpalette: -
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Rastermaß: -
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
на замовлення 48952 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.