Продукція > HARWIN INC. > H3155-01
H3155-01

H3155-01 Harwin Inc.

DRG-00247-Technical-Drawing-Datasheet-H3155-pdf.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.057" (1.45mm)
Length - Overall: 0.142" (3.61mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm)
Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Socket Depth: 0.124" (3.15mm)
Part Status: Active
на замовлення 31613 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
13+24.80 грн
15+20.37 грн
25+19.04 грн
50+17.03 грн
100+16.22 грн
250+15.20 грн
500+14.24 грн
1000+13.56 грн
3000+12.54 грн
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис H3155-01 Harwin Inc.

Description: HARWIN - H3155-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H31, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366990, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), euEccn: NLR, Reihenabstand: -, Steckverbinder: Leiterplattenbuchse, Produktpalette: H31, productTraceability: No, Rastermaß: -, SVHC: Lead (04-Feb-2026).

Інші пропозиції H3155-01

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
H3155-01 H3155-01 Harwin H3155.pdf Circuit Board Hardware - PCB H31 .5mm PC BOARD SOCKET TIN
на замовлення 45520 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
H3155-01 H3155-01 HARWIN H3155.pdf Description: HARWIN - H3155-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H31, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: -
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
Produktpalette: H31
productTraceability: No
Rastermaß: -
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
на замовлення 2700 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
H3155-01 H3155.pdf
H3155-01
Виробник: Harwin
Circuit Board Hardware - PCB H31 .5mm PC BOARD SOCKET TIN
на замовлення 45520 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
H3155-01 H3155.pdf
H3155-01
Виробник: HARWIN
Description: HARWIN - H3155-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H31, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: -
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
Produktpalette: H31
productTraceability: No
Rastermaß: -
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
на замовлення 2700 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.