Продукція > HARWIN INC. > H3165-01
H3165-01

H3165-01 Harwin Inc.

DRG-00250-Technical-Drawing-Datasheet-H3165-pdf.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN PIN RCPT .035-.041 KNURL
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.105" (2.67mm)
Length - Overall: 0.222" (5.65mm)
Termination: Press-Fit, Knurled
Mounting Hole Diameter: 0.075" ~ 0.077" (1.91mm ~ 1.96mm)
Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm)
Socket Depth: 0.187" (4.75mm)
Part Status: Active
на замовлення 82807 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
10+32.55 грн
12+26.94 грн
25+25.22 грн
50+22.55 грн
100+21.46 грн
250+20.12 грн
500+18.85 грн
1000+17.94 грн
3000+16.61 грн
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис H3165-01 Harwin Inc.

Description: HARWIN - H3165-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: Lead (17-Jan-2023).

Інші пропозиції H3165-01

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
H3165-01 H3165-01 Harwin H3165.pdf Circuit Board Hardware - PCB 1mm PC BOARD SOCKET TIN
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
H3165-01 H3165-01 HARWIN DRG-00250-Technical-Drawing-Datasheet-H3165-pdf.pdf Description: HARWIN - H3165-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (17-Jan-2023)
на замовлення 4282 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
H3165-01 H3165.pdf
H3165-01
Виробник: Harwin
Circuit Board Hardware - PCB 1mm PC BOARD SOCKET TIN
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
H3165-01 DRG-00250-Technical-Drawing-Datasheet-H3165-pdf.pdf
H3165-01
Виробник: HARWIN
Description: HARWIN - H3165-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (17-Jan-2023)
на замовлення 4282 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.