| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 7+ | 46.16 грн |
| 10+ | 34.58 грн |
| 100+ | 24.87 грн |
| 500+ | 22.35 грн |
| 1000+ | 21.83 грн |
| 2000+ | 21.23 грн |
| 10000+ | 21.16 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Мінімальна партія:
7 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис H3165-05 Harwin
Description: HARWIN - H3165-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: PW Series, SVHC: Lead (17-Jan-2023).
Інші пропозиції H3165-05 за ціною від 19.25 грн до 47.76 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
H3165-05 | Harwin Inc. |
 Description: CONN PIN RCPT .035-.041 KNURLPackaging: Bulk Contact Finish: Gold Flange Diameter: 0.105" (2.67mm) Length - Overall: 0.222" (5.65mm) Termination: Press-Fit, Knurled Mounting Hole Diameter: 0.075" ~ 0.077" (1.91mm ~ 1.96mm) Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm) Contact Material: Beryllium Copper Tail Type: No Tail Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm) Socket Depth: 0.187" (4.75mm) Part Status: Active |
на замовлення 1019 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
H3165-05 | HARWIN |
Description: HARWIN - H3165-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: - Anzahl der Kontakte: 1 euEccn: NLR Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer hazardous: false Reihenabstand: - rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: PW Series SVHC: Lead (17-Jan-2023) |
на замовлення 826 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
| H3165-05 | HARWIN |
Category: Automotive connectors Description: H3165-05 |
на замовлення 2000 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
|
| H3165-05 |
|
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN PIN RCPT .035-.041 KNURL
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.105" (2.67mm)
Length - Overall: 0.222" (5.65mm)
Termination: Press-Fit, Knurled
Mounting Hole Diameter: 0.075" ~ 0.077" (1.91mm ~ 1.96mm)
Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm)
Socket Depth: 0.187" (4.75mm)
Part Status: Active
Description: CONN PIN RCPT .035-.041 KNURL
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.105" (2.67mm)
Length - Overall: 0.222" (5.65mm)
Termination: Press-Fit, Knurled
Mounting Hole Diameter: 0.075" ~ 0.077" (1.91mm ~ 1.96mm)
Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm)
Socket Depth: 0.187" (4.75mm)
Part Status: Active
на замовлення 1019 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 7+ | 47.76 грн |
| 10+ | 35.06 грн |
| 25+ | 29.68 грн |
| 50+ | 26.37 грн |
| 100+ | 24.31 грн |
| 250+ | 22.76 грн |
| 500+ | 20.74 грн |
| 1000+ | 19.25 грн |
| H3165-05 |
|
Виробник: HARWIN
Description: HARWIN - H3165-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: PW Series
SVHC: Lead (17-Jan-2023)
Description: HARWIN - H3165-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: PW Series
SVHC: Lead (17-Jan-2023)
на замовлення 826 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)