Продукція > HARWIN > H3175-01
H3175-01

H3175-01 HARWIN

H3175-01.pdf
Виробник: HARWIN
Category: Other connectors
Description: Connector: socket; 2A; PIN: 1; vertical; gold-plated; brass; 1.42mm
Body material: brass
Contact plating: gold-plated
Type of connector: socket
Spatial orientation: vertical
Operating temperature: -55...125°C
Cable external diameter: 1.42mm
Enclosure material: brass
Number of pins: 1
Current rating: 2A
на замовлення 1080 шт:
термін постачання 14-30 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
9+53.57 грн
11+39.63 грн
25+37.56 грн
50+36.15 грн
100+34.82 грн
250+33.16 грн
500+32.17 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис H3175-01 HARWIN

Description: CONN PIN RCPT .016-.021 PRESSFIT, Packaging: Bulk, Contact Finish: Gold, Flange Diameter: 0.019" (0.48mm), Length - Overall: 0.656" (16.66mm), Termination: Press-Fit, Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm), Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm), Contact Material: Beryllium Copper, Tail Type: Wire Wrap, Accepts Pin Diameter: 0.016" ~ 0.021" (0.41mm ~ 0.53mm), Tail Diameter: 0.025" (0.64mm), Socket Depth: 0.128" (3.25mm), Part Status: Active.

Інші пропозиції H3175-01 за ціною від 31.34 грн до 61.99 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
H3175-01 H3175-01 Harwin Inc. DRG-00255-Technical-Drawing-Datasheet-H3175-pdf.pdf Description: CONN PIN RCPT .016-.021 PRESSFIT
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.019" (0.48mm)
Length - Overall: 0.656" (16.66mm)
Termination: Press-Fit
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: Wire Wrap
Accepts Pin Diameter: 0.016" ~ 0.021" (0.41mm ~ 0.53mm)
Tail Diameter: 0.025" (0.64mm)
Socket Depth: 0.128" (3.25mm)
Part Status: Active
на замовлення 17013 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+61.99 грн
10+50.82 грн
25+47.61 грн
50+42.55 грн
100+40.51 грн
250+37.97 грн
500+35.56 грн
1000+33.87 грн
3000+31.34 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
H3175-01 H3175-01 Harwin H3175.pdf Circuit Board Hardware - PCB H31 Vertical SMT Contact Removable Jumper Ln
на замовлення 70397 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
H3175-01 H3175-01 HARWIN DRG-00255-Technical-Drawing-Datasheet-H3175-pdf.pdf Description: HARWIN - H3175-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Subminiatur-Buchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Subminiatur-Buchse
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (17-Jan-2023)
на замовлення 1910 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
H3175-01 DRG-00255-Technical-Drawing-Datasheet-H3175-pdf.pdf
H3175-01
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN PIN RCPT .016-.021 PRESSFIT
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.019" (0.48mm)
Length - Overall: 0.656" (16.66mm)
Termination: Press-Fit
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: Wire Wrap
Accepts Pin Diameter: 0.016" ~ 0.021" (0.41mm ~ 0.53mm)
Tail Diameter: 0.025" (0.64mm)
Socket Depth: 0.128" (3.25mm)
Part Status: Active
на замовлення 17013 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+61.99 грн
10+50.82 грн
25+47.61 грн
50+42.55 грн
100+40.51 грн
250+37.97 грн
500+35.56 грн
1000+33.87 грн
3000+31.34 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
H3175-01 H3175.pdf
H3175-01
Виробник: Harwin
Circuit Board Hardware - PCB H31 Vertical SMT Contact Removable Jumper Ln
на замовлення 70397 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
H3175-01 DRG-00255-Technical-Drawing-Datasheet-H3175-pdf.pdf
H3175-01
Виробник: HARWIN
Description: HARWIN - H3175-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Subminiatur-Buchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Subminiatur-Buchse
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (17-Jan-2023)
на замовлення 1910 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.