
H3183-05 HARWIN

Description: HARWIN - H3183-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Messing
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
на замовлення 4079 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
23+ | 36.88 грн |
100+ | 28.08 грн |
500+ | 24.99 грн |
1000+ | 22.15 грн |
2500+ | 19.68 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис H3183-05 HARWIN
Description: HARWIN - H3183-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Messing, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: Lead (21-Jan-2025).
Інші пропозиції H3183-05 за ціною від 18.58 грн до 39.45 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
H3183-05 | Виробник : Harwin Inc. |
![]() Packaging: Bulk Contact Finish: Gold Flange Diameter: 0.092" (2.34mm) Length - Overall: 0.207" (5.26mm) Termination: Solder Mounting Hole Diameter: 0.075" ~ 0.079" (1.91mm ~ 2.01mm) Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm) Contact Material: Beryllium Copper Tail Type: No Tail Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm) Socket Depth: 0.140" (3.56mm) Part Status: Active |
на замовлення 16772 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
![]() |
H3183-05 | Виробник : Harwin |
![]() |
на замовлення 50284 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|