Продукція > HARWIN INC. > H8501-05
H8501-05

H8501-05 Harwin Inc.

DRG-00284-Technical-Drawing-Datasheet-H8501-pdf.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN PIN RCPT .023-.033 KNURL
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.093" (2.36mm)
Length - Overall: 0.224" (5.69mm)
Termination: Press-Fit, Knurled
Mounting Hole Diameter: 0.075" ~ 0.077" (1.91mm ~ 1.96mm)
Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.024" ~ 0.033" (0.60mm ~ 0.85mm)
Socket Depth: 0.183" (4.65mm)
на замовлення 16303 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
9+37.62 грн
10+30.80 грн
25+28.80 грн
50+25.74 грн
100+24.51 грн
250+22.97 грн
500+21.52 грн
1000+20.49 грн
3000+18.96 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 9 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис H8501-05 Harwin Inc.

Description: CONN PIN RCPT .023-.033 KNURL, Packaging: Bulk, Contact Finish: Gold, Flange Diameter: 0.093" (2.36mm), Length - Overall: 0.224" (5.69mm), Termination: Press-Fit, Knurled, Mounting Hole Diameter: 0.075" ~ 0.077" (1.91mm ~ 1.96mm), Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm), Contact Material: Beryllium Copper, Tail Type: No Tail, Accepts Pin Diameter: 0.024" ~ 0.033" (0.60mm ~ 0.85mm), Socket Depth: 0.183" (4.65mm).

Інші пропозиції H8501-05

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
H8501-05 H8501-05 Harwin H8501.pdf Circuit Board Hardware - PCB .8mm PC BOARD SOCKET GOLD
на замовлення 22398 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
H8501-05 H8501-05 HARWIN DRG-00284-Technical-Drawing-Datasheet-H8501-pdf.pdf Description: HARWIN - H8501-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: -
Produktpalette: -
SVHC: Lead (10-Jun-2022)
на замовлення 3020 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
H8501-05 H8501.pdf
H8501-05
Виробник: Harwin
Circuit Board Hardware - PCB .8mm PC BOARD SOCKET GOLD
на замовлення 22398 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
H8501-05 DRG-00284-Technical-Drawing-Datasheet-H8501-pdf.pdf
H8501-05
Виробник: HARWIN
Description: HARWIN - H8501-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: -
Produktpalette: -
SVHC: Lead (10-Jun-2022)
на замовлення 3020 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.