Технічний опис HDAF-15-08.0-S-13-2-P Samtec
Description: 2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED, Packaging: Tray, Features: Board Guide, Pick and Place, Connector Type: High Density Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 195, Pitch: 0.047" (1.20mm), Height Above Board: 0.414" (10.51mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 20mm, 25mm, Number of Rows: 13.
Інші пропозиції HDAF-15-08.0-S-13-2-P
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
HDAF-15-08.0-S-13-2-P | Виробник : Samtec |
![]() |
товару немає в наявності |
|
![]() |
HDAF-15-08.0-S-13-2-P | Виробник : Samtec |
![]() |
товару немає в наявності |
|
HDAF-15-08.0-S-13-2-P | Виробник : Samtec Inc. |
![]() Packaging: Tray Features: Board Guide, Pick and Place Connector Type: High Density Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 195 Pitch: 0.047" (1.20mm) Height Above Board: 0.414" (10.51mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 20mm, 25mm Number of Rows: 13 |
товару немає в наявності |
||
![]() |
HDAF-15-08.0-S-13-2-P | Виробник : Samtec |
![]() |
товару немає в наявності |