HDAF-23-08.0-S-13-2-TR Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: 2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED
Features: Board Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 299
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Height Above Board: 0.414" (10.51mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 20mm, 25mm
Number of Rows: 13
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HDAF-23-08.0-S-13-2-TR Samtec Inc.
Description: 2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED, Features: Board Guide, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: High Density Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 299, Pitch: 0.047" (1.20mm), Height Above Board: 0.414" (10.51mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 20mm, 25mm, Number of Rows: 13.
Інші пропозиції HDAF-23-08.0-S-13-2-TR
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
HDAF-23-08.0-S-13-2-TR | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 100 шт В кошику од. на суму грн. |
| HDAF-23-08.0-S-13-2-TR |
|
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Board to Board & Mezzanine Connectors 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику
од. на суму грн.