Продукція > SAMTEC INC. > HDAM-11-17.0-S-13-1-P

HDAM-11-17.0-S-13-1-P Samtec Inc.

HDAM-11-17.0-S-13-1-P
Виробник: Samtec Inc.
Description: 2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of Rows: 13
Mated Stacking Heights: 25mm, 35mm
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Height Above Board: 0.880" (22.35mm)
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Number of Positions: 143
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: High Density Array, Male
Features: Board Guide, Pick and Place
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис HDAM-11-17.0-S-13-1-P Samtec Inc.

Description: 2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED, Part Status: Active, Packaging: Tray, Number of Rows: 13, Mated Stacking Heights: 25mm, 35mm, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Height Above Board: 0.880" (22.35mm), Pitch: 0.047" (1.20mm), Number of Positions: 143, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: High Density Array, Male, Features: Board Guide, Pick and Place.

Інші пропозиції HDAM-11-17.0-S-13-1-P

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
HDAM-11-17.0-S-13-1-P HDAM-11-17.0-S-13-1-P Samtec hdam.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HDAM-11-17.0-S-13-1-P hdam.pdf
HDAM-11-17.0-S-13-1-P
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.