Продукція > SAMTEC > HDAM-11-17.0-S-13-2-P
HDAM-11-17.0-S-13-2-P

HDAM-11-17.0-S-13-2-P Samtec

hdam.pdf Виробник: Samtec
Conn Elevated Array Terminal HDR 143 POS 2mm Solder ST SMD Tray
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис HDAM-11-17.0-S-13-2-P Samtec

Description: 2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED, Features: Board Guide, Pick and Place, Packaging: Tray, Connector Type: High Density Array, Male, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 143, Pitch: 0.047" (1.20mm), Height Above Board: 0.880" (22.35mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 25mm, 35mm, Number of Rows: 13.

Інші пропозиції HDAM-11-17.0-S-13-2-P

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
HDAM-11-17.0-S-13-2-P Виробник : Samtec Inc. HDAM-11-17.0-S-13-2-P Description: 2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Tray
Connector Type: High Density Array, Male
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 143
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Height Above Board: 0.880" (22.35mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 25mm, 35mm
Number of Rows: 13
товар відсутній
HDAM-11-17.0-S-13-2-P HDAM-11-17.0-S-13-2-P Виробник : Samtec hdam-2758202.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
товар відсутній