HDR-SOICW-80 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMT TO SOIC-WIDE HEADER (1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: SOIC
Operating Temperature: -40°C ~ 130°C
Number of Positions or Pins (Grid): 80 (2 x 40)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA6T), Nylon 6T, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 39.4µin (1.00µm)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 611.17 грн |
| 5+ | 504.48 грн |
| 10+ | 474.75 грн |
| 25+ | 413.30 грн |
| 50+ | 391.96 грн |
| 100+ | 372.93 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HDR-SOICW-80 Chip Quik Inc.
Description: SMT TO SOIC-WIDE HEADER (1.27MM, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Surface Mount, Type: SOIC, Operating Temperature: -40°C ~ 130°C, Number of Positions or Pins (Grid): 80 (2 x 40), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA6T), Nylon 6T, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Pitch - Post: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 39.4µin (1.00µm).
Інші пропозиції HDR-SOICW-80
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
HDR-SOICW-80 | Chip Quik |
Headers & Wire Housings SMT to SOIC-Wide Header (1.27mm Pitch, 80 Pin, for 300 mil IC body) (SOIC80W/SOIC-80W) |
на замовлення 117 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| HDR-SOICW-80 |
|
Виробник: Chip Quik
Headers & Wire Housings SMT to SOIC-Wide Header (1.27mm Pitch, 80 Pin, for 300 mil IC body) (SOIC80W/SOIC-80W)
Headers & Wire Housings SMT to SOIC-Wide Header (1.27mm Pitch, 80 Pin, for 300 mil IC body) (SOIC80W/SOIC-80W)
на замовлення 117 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)