HDR-SOICW-80 Chip Quik
Виробник: Chip QuikHeaders & Wire Housings SMT to SOIC-Wide Header (1.27mm Pitch, 80 Pin, for 300 mil IC body) (SOIC80W/SOIC-80W)
на замовлення 167 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 477.77 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HDR-SOICW-80 Chip Quik
Description: SMT TO SOIC-WIDE HEADER (1.27MM, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Surface Mount, Type: SOIC, Operating Temperature: -40°C ~ 130°C, Number of Positions or Pins (Grid): 80 (2 x 40), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA6T), Nylon 6T, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Pitch - Post: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 39.4µin (1.00µm).
Інші пропозиції HDR-SOICW-80 за ціною від 384.64 грн до 630.35 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HDR-SOICW-80 | Виробник : Chip Quik Inc. |
Description: SMT TO SOIC-WIDE HEADER (1.27MM Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: SOIC Operating Temperature: -40°C ~ 130°C Number of Positions or Pins (Grid): 80 (2 x 40) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA6T), Nylon 6T, Glass Filled Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 39.4µin (1.00µm) |
на замовлення 192 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|