
HDWM-03-60-S-D-547 Samtec

Board to Board & Mezzanine Connectors .050" X .100" Flex Stack, High-Temp Micro Board Stacker
на замовлення 77 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HDWM-03-60-S-D-547 Samtec
Description: CONN HDR 6POS 0.05 STACK T/H, Packaging: Bulk, Color: Black, Mounting Type: Through Hole, Pitch: 0.050" (1.27mm), Row Spacing: 0.100" (2.54mm), Termination: Solder, Contact Finish - Post (Mating): Gold, Contact Finish Thickness - Post (Mating): 30.0µin (0.76µm), Number of Rows: 2, Number of Positions: 6, Length - Overall Pin: 0.825" (20.955mm), Length - Post (Mating): 0.158" (4.013mm), Length - Stack Height: 0.547" (13.894mm), Length - Tail: 0.120" (3.048mm).
Інші пропозиції HDWM-03-60-S-D-547 за ціною від 166.67 грн до 249.28 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HDWM-03-60-S-D-547 | Виробник : Samtec Inc. |
![]() Packaging: Bulk Color: Black Mounting Type: Through Hole Pitch: 0.050" (1.27mm) Row Spacing: 0.100" (2.54mm) Termination: Solder Contact Finish - Post (Mating): Gold Contact Finish Thickness - Post (Mating): 30.0µin (0.76µm) Number of Rows: 2 Number of Positions: 6 Length - Overall Pin: 0.825" (20.955mm) Length - Post (Mating): 0.158" (4.013mm) Length - Stack Height: 0.547" (13.894mm) Length - Tail: 0.120" (3.048mm) |
на замовлення 244 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||
HDWM-03-60-S-D-547 | Виробник : Samtec Inc. |
![]() Packaging: Bulk Color: Black Mounting Type: Through Hole Pitch: 0.050" (1.27mm) Row Spacing: 0.100" (2.54mm) Termination: Solder Contact Finish - Post (Mating): Gold Contact Finish Thickness - Post (Mating): 30.0µin (0.76µm) Number of Rows: 2 Number of Positions: 6 Length - Overall Pin: 0.825" (20.955mm) Length - Post (Mating): 0.158" (4.013mm) Length - Stack Height: 0.547" (13.894mm) Length - Tail: 0.120" (3.048mm) |
на замовлення 405 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|