
на замовлення 86 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 292.83 грн |
111+ | 200.03 грн |
518+ | 154.85 грн |
1036+ | 152.65 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HPF-03-02-T-S-LC Samtec
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY, Packaging: Tube, Features: Board Lock, Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 3, Style: Board to Board, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Tin, Insulation Height: 0.351" (8.92mm), Number of Rows: 1.
Інші пропозиції HPF-03-02-T-S-LC
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
HPF-03-02-T-S-LC | Виробник : Samtec |
![]() |
товару немає в наявності |
||
HPF-03-02-T-S-LC | Виробник : Samtec Inc. |
![]() Packaging: Tube Features: Board Lock Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 3 Style: Board to Board Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish - Post: Tin Insulation Height: 0.351" (8.92mm) Number of Rows: 1 |
товару немає в наявності |