Продукція > SAMTEC INC. > HPF-04-02-T-S-TR
HPF-04-02-T-S-TR

HPF-04-02-T-S-TR Samtec Inc.

hpf-xx-xx-xx-s-xx-xx-x-xx-mkt.pdf
Виробник: Samtec Inc.
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
Number of Rows: 1
Insulation Height: 0.351" (8.92mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Insulation Color: Black
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Style: Board to Board
Number of Positions: 4
Mounting Type: Surface Mount
Connector Type: Receptacle
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 161 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+264.83 грн
10+216.51 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис HPF-04-02-T-S-TR Samtec Inc.

Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY, Number of Rows: 1, Insulation Height: 0.351" (8.92mm), Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm), Insulation Color: Black, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Style: Board to Board, Number of Positions: 4, Mounting Type: Surface Mount, Connector Type: Receptacle, Packaging: Tape & Reel (TR).

Інші пропозиції HPF-04-02-T-S-TR

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
HPF-04-02-T-S-TR HPF-04-02-T-S-TR Samtec Inc. hpf-xx-xx-xx-s-xx-xx-x-xx-mkt.pdf Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
Number of Rows: 1
Insulation Height: 0.351" (8.92mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Insulation Color: Black
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Style: Board to Board
Number of Positions: 4
Mounting Type: Surface Mount
Connector Type: Receptacle
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 175 шт
В кошику  од. на суму  грн.
HPF-04-02-T-S-TR HPF-04-02-T-S-TR Samtec hpf.pdf Headers & Wire Housings .200 Power Socket Strip
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HPF-04-02-T-S-TR HPF-04-02-T-S-TR SAMTEC hpf-xx-xx-xx-s-xx-xx-x-xx-mkt.pdf Description: SAMTEC - HPF-04-02-T-S-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPF
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 4
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HPF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 125 шт
В кошику  од. на суму  грн.
HPF-04-02-T-S-TR HPF-04-02-T-S-TR Samtec hpw.pdf Conn Socket Strip SKT 4 POS 5.08mm Solder ST SMD T/R
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 175 шт
В кошику  од. на суму  грн.
HPF-04-02-T-S-TR HPF-04-02-T-S-TR Samtec hpw.pdf Conn Socket Strip SKT 4 POS 5.08mm Solder ST SMD T/R
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 175 шт
В кошику  од. на суму  грн.
HPF-04-02-T-S-TR hpf-xx-xx-xx-s-xx-xx-x-xx-mkt.pdf
HPF-04-02-T-S-TR
Виробник: Samtec Inc.
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
Number of Rows: 1
Insulation Height: 0.351" (8.92mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Insulation Color: Black
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Style: Board to Board
Number of Positions: 4
Mounting Type: Surface Mount
Connector Type: Receptacle
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 175 шт
В кошику  од. на суму  грн.
HPF-04-02-T-S-TR hpf.pdf
HPF-04-02-T-S-TR
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings .200 Power Socket Strip
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HPF-04-02-T-S-TR hpf-xx-xx-xx-s-xx-xx-x-xx-mkt.pdf
HPF-04-02-T-S-TR
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - HPF-04-02-T-S-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPF
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 4
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HPF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 125 шт
В кошику  од. на суму  грн.
HPF-04-02-T-S-TR hpw.pdf
HPF-04-02-T-S-TR
Виробник: Samtec
Conn Socket Strip SKT 4 POS 5.08mm Solder ST SMD T/R
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 175 шт
В кошику  од. на суму  грн.
HPF-04-02-T-S-TR hpw.pdf
HPF-04-02-T-S-TR
Виробник: Samtec
Conn Socket Strip SKT 4 POS 5.08mm Solder ST SMD T/R
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 175 шт
В кошику  од. на суму  грн.