Технічний опис HPF-07-01-T-S Samtec Inc.
Description: SAMTEC - HPF-07-01-T-S - Printbuchse, Einspeiseklemme, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 7 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Rastermaß: 5.08, Anzahl der Kontakte: 7, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Anzahl der Reihen: 1, Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: HPF, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).
Інші пропозиції HPF-07-01-T-S
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
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HPF-07-01-T-S | Samtec |
Power to the Board .200" Power Socket Strip |
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В кошику од. на суму грн. |
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HPF-07-01-T-S | SAMTEC |
Description: SAMTEC - HPF-07-01-T-S - Printbuchse, Einspeiseklemme, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 7 Kontakt(e), OberflächenmontageKontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Rastermaß: 5.08 Anzahl der Kontakte: 7 Steckverbindersysteme: Board-to-Board Anzahl der Reihen: 1 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: HPF SVHC: No SVHC (10-Jun-2022) |
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| HPF-07-01-T-S |
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Виробник: Samtec
Power to the Board .200" Power Socket Strip
Power to the Board .200" Power Socket Strip
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| HPF-07-01-T-S |
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Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - HPF-07-01-T-S - Printbuchse, Einspeiseklemme, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 7 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 7
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HPF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
Description: SAMTEC - HPF-07-01-T-S - Printbuchse, Einspeiseklemme, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 7 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 7
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HPF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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