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HPF-09-02-T-S Samtec

hpf-1370319.pdf
Виробник: Samtec
Power to the Board .200" Power Socket Strip
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Технічний опис HPF-09-02-T-S Samtec

Description: SAMTEC - HPF-09-02-T-S - Printbuchse, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPF, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Rastermaß: 5.08, Anzahl der Kontakte: 9, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Anzahl der Reihen: 1, Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: HPF, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).

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Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
HPF-09-02-T-S HPF-09-02-T-S SAMTEC 1927677.pdf?_ga=2.141146294.569325269.1503285096-1413671594.1503025027 Description: SAMTEC - HPF-09-02-T-S - Printbuchse, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPF
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 9
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HPF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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HPF-09-02-T-S 1927677.pdf?_ga=2.141146294.569325269.1503285096-1413671594.1503025027
HPF-09-02-T-S
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - HPF-09-02-T-S - Printbuchse, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPF
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 9
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
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Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
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