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HPF-18-01-T-S Samtec

hpf-1370319.pdf
Виробник: Samtec
Power to the Board .200" Power Socket Strip
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Технічний опис HPF-18-01-T-S Samtec

Description: SAMTEC - HPF-18-01-T-S - Printbuchse, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 18 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPF, tariffCode: 85366930, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Rastermaß: 5.08, Anzahl der Kontakte: 18, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Anzahl der Reihen: 1, Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer, hazardous: false, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: HPF, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).

Інші пропозиції HPF-18-01-T-S

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HPF-18-01-T-S HPF-18-01-T-S SAMTEC 1927677.pdf?_ga=2.141146294.569325269.1503285096-1413671594.1503025027 Description: SAMTEC - HPF-18-01-T-S - Printbuchse, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 18 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPF
tariffCode: 85366930
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 18
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
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usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HPF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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HPF-18-01-T-S 1927677.pdf?_ga=2.141146294.569325269.1503285096-1413671594.1503025027
HPF-18-01-T-S
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - HPF-18-01-T-S - Printbuchse, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 18 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPF
tariffCode: 85366930
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 18
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
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usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
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