HPF-20-02-T-S-04 Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
Number of Rows: 1
Insulation Height: 0.351" (8.92mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Insulation Color: Black
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: 19
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Style: Board to Board
Number of Positions: 20
Mounting Type: Surface Mount
Connector Type: Receptacle
Packaging: Tube
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HPF-20-02-T-S-04 Samtec Inc.
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY, Number of Rows: 1, Insulation Height: 0.351" (8.92mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm), Insulation Color: Black, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: 19, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Style: Board to Board, Number of Positions: 20, Mounting Type: Surface Mount, Connector Type: Receptacle, Packaging: Tube.
Інші пропозиції HPF-20-02-T-S-04
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
HPF-20-02-T-S-04 | Samtec |
Headers & Wire Housings .200" Power Socket Strip |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| HPF-20-02-T-S-04 |
![]() |
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings .200" Power Socket Strip
Headers & Wire Housings .200" Power Socket Strip
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.



