HPM-04-04-T-S-RA Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.Description: CONN HEADER R/A 4POS 5.08MM
Packaging: Bulk
Connector Type: Header
Voltage Rating: 850VAC, 1200VDC
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Number of Positions: 4
Number of Rows: 1
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Contact Shape: Square
Contact Length - Post: 0.156" (3.96mm)
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Contact Length - Mating: 0.544" (13.82mm)
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 119.22 грн |
| 10+ | 97.34 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HPM-04-04-T-S-RA Samtec Inc.
Description: CONN HEADER R/A 4POS 5.08MM, Packaging: Bulk, Connector Type: Header, Voltage Rating: 850VAC, 1200VDC, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Number of Positions: 4, Number of Rows: 1, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Copper Alloy, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Tin, Contact Shape: Square, Contact Length - Post: 0.156" (3.96mm), Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Contact Length - Mating: 0.544" (13.82mm).
Інші пропозиції HPM-04-04-T-S-RA за ціною від 143.95 грн до 183.69 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HPM-04-04-T-S-RA | Виробник : SAMTEC |
Description: SAMTEC - HPM-04-04-T-S-RA - Stiftleiste, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupfer isCanonical: Y usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Ohne Kragen Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Steckverbinder: Stiftleiste Produktpalette: HPM productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 5.08mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 99 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
| HPM-04-04-T-S-RA | Виробник : Samtec |
Power to the Board .200" Power Terminal Strip |
на замовлення 217 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |