на замовлення 1279 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 7+ | 61.17 грн |
| 10+ | 53.48 грн |
| 25+ | 44.34 грн |
| 50+ | 42.73 грн |
| 100+ | 41.13 грн |
| 250+ | 38.89 грн |
| 500+ | 37.76 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB01-080808 Same Sky
Description: HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.335" (8.50mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.335" (8.50mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.9W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 16.00°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 39.10°C/W, Fin Height: 0.315" (8.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB01-080808 за ціною від 39.45 грн до 62.67 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB01-080808 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MMPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.335" (8.50mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.335" (8.50mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.9W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 16.00°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 39.10°C/W Fin Height: 0.315" (8.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 3081 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
HSB01-080808 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 8.5 x 8.5 x 8 mm |
на замовлення 1797 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| HSB01-080808 | Виробник : CUI DEVICES |
8.5 x 8.5 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
товару немає в наявності |