HSB01-080808 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.335" (8.50mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.335" (8.50mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.9W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 16.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 39.10°C/W
Fin Height: 0.315" (8.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 5117 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6+ | 48.26 грн |
| 10+ | 44.74 грн |
| 25+ | 42.54 грн |
| 50+ | 38.86 грн |
| 100+ | 38.34 грн |
| 250+ | 35.71 грн |
| 500+ | 33.06 грн |
| 1000+ | 29.96 грн |
| 5000+ | 28.93 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB01-080808 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.335" (8.50mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.335" (8.50mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.9W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 16.00°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 39.10°C/W, Fin Height: 0.315" (8.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB01-080808 за ціною від 34.23 грн до 52.05 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB01-080808 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 8.5 x 8.5 x 8 mm |
на замовлення 1797 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|