HSB02-101007 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.394" (10.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.394" (10.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 16.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 37.90°C/W
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 6192 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 7+ | 44.66 грн |
| 10+ | 40.86 грн |
| 25+ | 38.85 грн |
| 50+ | 35.49 грн |
| 100+ | 35.02 грн |
| 250+ | 32.61 грн |
| 500+ | 30.19 грн |
| 1000+ | 27.36 грн |
| 5000+ | 26.42 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB02-101007 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.394" (10.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.394" (10.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 16.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 37.90°C/W, Fin Height: 0.275" (7.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB02-101007 за ціною від 28.12 грн до 48.4 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB02-101007 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 10 x 10 x 7 mm |
на замовлення 7226 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| HSB02-101007 | Виробник : CUI DEVICES |
10 x 10 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
на замовлення 3672 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|