на замовлення 922 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 7+ | 47.35 грн |
| 10+ | 41.87 грн |
| 25+ | 34.70 грн |
| 50+ | 33.47 грн |
| 100+ | 32.24 грн |
| 250+ | 30.73 грн |
| 500+ | 29.50 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB02-101007 Same Sky
Description: HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.394" (10.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.394" (10.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 16.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 37.90°C/W, Fin Height: 0.275" (7.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB02-101007 за ціною від 27.22 грн до 49.75 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB02-101007 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MMPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.394" (10.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.394" (10.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 16.50°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 37.90°C/W Fin Height: 0.275" (7.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 4509 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
HSB02-101007 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 10 x 10 x 7 mm |
на замовлення 5203 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|