на замовлення 4665 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 5+ | 76.61 грн |
| 10+ | 68.23 грн |
| 25+ | 56.04 грн |
| 50+ | 54.52 грн |
| 100+ | 52.52 грн |
| 250+ | 48.75 грн |
| 500+ | 47.62 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB03-121218 Same Sky
Description: HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM, Packaging: Tray, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.472" (12.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.472" (12.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 24.01°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB03-121218 за ціною від 47.54 грн до 80.91 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB03-121218 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MMPackaging: Tray Material: Aluminum Alloy Length: 0.472" (12.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.472" (12.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 24.01°C/W Fin Height: 0.709" (18.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 1432 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
HSB03-121218 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 12 x 12 x 18 mm |
на замовлення 4170 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| HSB03-121218 | Виробник : CUI DEVICES |
12 x 12 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
на замовлення 2520 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|