HSB03-141406 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.551" (14.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.551" (14.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 35.98°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 982 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6+ | 48.98 грн |
| 10+ | 44.88 грн |
| 25+ | 42.62 грн |
| 50+ | 38.94 грн |
| 100+ | 38.42 грн |
| 250+ | 35.79 грн |
| 500+ | 33.13 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB03-141406 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.551" (14.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.551" (14.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 35.98°C/W, Fin Height: 0.236" (6.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB03-141406 за ціною від 31.23 грн до 54.93 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB03-141406 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 14 x 14 x 6 mm |
на замовлення 4167 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| HSB03-141406 | Виробник : CUI DEVICES |
Heat Sink Passive BGA Vertical SMD Aluminum 6063-T5 15.8C/W Black Anodized |
на замовлення 3672 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|