на замовлення 5784 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 7+ | 53.72 грн |
| 10+ | 48.83 грн |
| 25+ | 42.38 грн |
| 50+ | 41.62 грн |
| 100+ | 40.93 грн |
| 250+ | 37.95 грн |
| 500+ | 36.81 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB03-141406 Same Sky
Description: HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.551" (14.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.551" (14.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 35.98°C/W, Fin Height: 0.236" (6.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB03-141406 за ціною від 35.82 грн до 61.13 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB03-141406 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MMPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.551" (14.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.551" (14.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.1W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.80°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 35.98°C/W Fin Height: 0.236" (6.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 3208 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| HSB03-141406 | Виробник : CUI DEVICES |
Heat Sink Passive BGA Vertical SMD Aluminum 6063-T5 15.8C/W Black Anodized |
на замовлення 3672 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|