HSB05-171711 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.669" (17.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.669" (17.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.91°C/W
Fin Height: 0.453" (11.50mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 309 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 72.04 грн |
| 10+ | 65.76 грн |
| 25+ | 64.04 грн |
| 50+ | 58.46 грн |
| 100+ | 55.22 грн |
| 250+ | 51.97 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB05-171711 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.669" (17.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.669" (17.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.40°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 23.91°C/W, Fin Height: 0.453" (11.50mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB05-171711 за ціною від 50.21 грн до 78.47 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB05-171711 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 17 x 17 x 11.5 mm |
на замовлення 1534 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|