| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 82.16 грн |
| 10+ | 76.09 грн |
| 25+ | 64.84 грн |
| 50+ | 63.03 грн |
| 100+ | 59.54 грн |
| 250+ | 56.13 грн |
| 500+ | 52.57 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB05-171711 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.669" (17.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.669" (17.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.40°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 23.91°C/W, Fin Height: 0.453" (11.50mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB05-171711 за ціною від 50.98 грн до 83.15 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB05-171711 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 MPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.669" (17.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.669" (17.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.40°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 23.91°C/W Fin Height: 0.453" (11.50mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 2460 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|