HSB07-202009 Same Sky (Formerly CUI Devices)
Виробник: Same Sky (Formerly CUI Devices)
Description: HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.787" (20.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.787" (20.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 24.08°C/W
Fin Height: 0.354" (9.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 6+ | 58.28 грн |
| 10+ | 53.87 грн |
| 25+ | 51.21 грн |
| 50+ | 46.78 грн |
| 100+ | 46.16 грн |
| 250+ | 42.99 грн |
| 500+ | 39.80 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB07-202009 Same Sky (Formerly CUI Devices)
Description: HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.787" (20.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.787" (20.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 24.08°C/W, Fin Height: 0.354" (9.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB07-202009 за ціною від 39.78 грн до 64.47 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB07-202009 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 20 x 20 x 9 mm |
на замовлення 1853 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
HSB07-202009 | Виробник : Same Sky |
Heat Sinks heat sink, BGA, 20 x 20 x 9 mm |
на замовлення 2826 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
HSB07-202009 | Виробник : Same Sky |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 20mm; W: 20mm; H: 9mm Length: 20mm Colour: black Material: aluminium Type of heatsink: extruded Mounting: for back plate Heatsink shape: grilled Base thickness: 2mm Height: 9mm Width: 20mm Thermal resistance @200 LFM: 8.6°C/W Thermal resistance: max. 29.2°C/W Material finishing: anodized Application: BGA |
товару немає в наявності |