HSB07-202009 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.787" (20.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.787" (20.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 24.08°C/W
Fin Height: 0.354" (9.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1068 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 60.51 грн |
| 10+ | 55.63 грн |
| 25+ | 52.86 грн |
| 50+ | 48.29 грн |
| 100+ | 47.64 грн |
| 250+ | 44.37 грн |
| 500+ | 41.08 грн |
| 1000+ | 37.23 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB07-202009 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.787" (20.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.787" (20.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 24.08°C/W, Fin Height: 0.354" (9.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB07-202009 за ціною від 39.36 грн до 60.68 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB07-202009 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 20 x 20 x 9 mm |
на замовлення 1908 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|