HSB08-212106 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.827" (21.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.827" (21.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 25.40°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 1576 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 58.35 грн |
| 10+ | 53.55 грн |
| 25+ | 50.89 грн |
| 50+ | 46.51 грн |
| 100+ | 45.89 грн |
| 250+ | 42.74 грн |
| 500+ | 39.57 грн |
| 1000+ | 35.86 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB08-212106 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.827" (21.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.827" (21.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 25.40°C/W, Fin Height: 0.236" (6.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції HSB08-212106 за ціною від 41.42 грн до 63.55 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB08-212106 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 21 x 21 x 6 mm |
на замовлення 3589 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|