Продукція > CUI DEVICES > HSB08-212106
HSB08-212106

HSB08-212106 CUI Devices

hsb08-212106.pdf Виробник: CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.827" (21.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.827" (21.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 25.40°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 2093 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+67.75 грн
10+61.86 грн
25+58.80 грн
50+53.72 грн
100+53.00 грн
250+49.37 грн
500+45.70 грн
1872+41.42 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис HSB08-212106 CUI Devices

Description: HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.827" (21.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.827" (21.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 25.40°C/W, Fin Height: 0.236" (6.00mm), Material Finish: Black Anodized.

Інші пропозиції HSB08-212106 за ціною від 46.86 грн до 72.01 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
HSB08-212106 HSB08-212106 Виробник : CUI Devices hsb08_212106-2449063.pdf Heat Sinks heat sink, BGA, 21 x 21 x 6 mm
на замовлення 3005 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
5+72.01 грн
10+67.43 грн
25+56.07 грн
50+54.78 грн
100+54.11 грн
250+48.82 грн
500+46.86 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
HSB08-212106 Виробник : Same Sky hsb08-212106.pdf HSB08-212106 Heatsinks
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.