HSB09-212115 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.827" (21.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.827" (21.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.3W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 17.39°C/W
Fin Height: 0.591" (15.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 62.67 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB09-212115 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.827" (21.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.827" (21.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.3W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 17.39°C/W, Fin Height: 0.591" (15.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB09-212115 за ціною від 44.68 грн до 68.68 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB09-212115 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 21 x 21 x 15 mm |
на замовлення 3438 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| HSB09-212115 | Виробник : CUI DEVICES |
21 x 21 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
товар відсутній |