HSB10-232306 CUI Devices
Виробник: CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 25.46°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C
Attachment Method: Adhesive
Package Cooled: BGA
Width: 0.906" (23.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 0.906" (23.00mm)
Material: Aluminum Alloy
Packaging: Box
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6+ | 61.22 грн |
| 10+ | 55.59 грн |
| 25+ | 52.77 грн |
| 50+ | 48.22 грн |
| 100+ | 47.57 грн |
| 250+ | 44.31 грн |
| 500+ | 41.02 грн |
| 1000+ | 37.18 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB10-232306 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM, Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.236" (6.00mm), Thermal Resistance @ Natural: 25.46°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C, Attachment Method: Adhesive, Package Cooled: BGA, Width: 0.906" (23.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Pin Fins, Length: 0.906" (23.00mm), Material: Aluminum Alloy, Packaging: Box.
Інші пропозиції HSB10-232306
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB10-232306 | CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 6 mm |
на замовлення 1765 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
|
|
HSB10-232306 | Same Sky |
Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 6 mm |
на замовлення 966 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| HSB10-232306 |
|
Виробник: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 6 mm
Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 6 mm
на замовлення 1765 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| HSB10-232306 |
|
Виробник: Same Sky
Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 6 mm
Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 6 mm
на замовлення 966 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)