| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 6+ | 60.27 грн |
| 10+ | 53.69 грн |
| 25+ | 44.48 грн |
| 50+ | 44.41 грн |
| 176+ | 40.89 грн |
| 528+ | 40.06 грн |
| 1056+ | 36.12 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB10-232306 Same Sky
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.906" (23.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.906" (23.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 25.46°C/W, Fin Height: 0.236" (6.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB10-232306 за ціною від 37.28 грн до 61.39 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB10-232306 | Виробник : CUI Devices |
 Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MMPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.906" (23.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.906" (23.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 25.46°C/W Fin Height: 0.236" (6.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 1321 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|