| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 6+ | 60.94 грн |
| 10+ | 54.28 грн |
| 25+ | 44.97 грн |
| 50+ | 44.90 грн |
| 176+ | 41.34 грн |
| 528+ | 40.50 грн |
| 1056+ | 36.52 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB10-232306 Same Sky
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM, Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.236" (6.00mm), Thermal Resistance @ Natural: 25.46°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C, Attachment Method: Adhesive, Package Cooled: BGA, Width: 0.906" (23.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Pin Fins, Length: 0.906" (23.00mm), Material: Aluminum Alloy, Packaging: Box.
Інші пропозиції HSB10-232306 за ціною від 37.69 грн до 63.62 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB10-232306 | Виробник : CUI Devices |
 Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MMPart Status: Active Material Finish: Black Anodized Fin Height: 0.236" (6.00mm) Thermal Resistance @ Natural: 25.46°C/W Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C Attachment Method: Adhesive Package Cooled: BGA Width: 0.906" (23.00mm) Type: Top Mount Shape: Square, Pin Fins Length: 0.906" (23.00mm) Material: Aluminum Alloy Packaging: Box |
на замовлення 1321 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
HSB10-232306 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 6 mm |
на замовлення 1765 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|