HSB10-232306 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 25.46°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1321 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 6+ | 64.66 грн |
| 10+ | 58.72 грн |
| 25+ | 55.74 грн |
| 50+ | 50.94 грн |
| 100+ | 50.25 грн |
| 250+ | 46.81 грн |
| 500+ | 43.33 грн |
| 1000+ | 39.27 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB10-232306 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.906" (23.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.906" (23.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 25.46°C/W, Fin Height: 0.236" (6.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB10-232306 за ціною від 42.75 грн до 70.45 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB10-232306 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 6 mm |
на замовлення 1765 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
HSB10-232306 | Виробник : Same Sky |
Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 6 mm |
на замовлення 1650 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|