HSB11-252518 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.984" (25.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.984" (25.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.5W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.70°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1279 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 87.16 грн |
| 10+ | 79.63 грн |
| 25+ | 77.53 грн |
| 50+ | 70.8 грн |
| 100+ | 66.86 грн |
| 250+ | 62.93 грн |
| 500+ | 58.03 грн |
| 1000+ | 54.16 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB11-252518 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.984" (25.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.984" (25.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.5W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 13.70°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB11-252518 за ціною від 59.27 грн до 91.68 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB11-252518 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 25 x 25 x 18 mm |
на замовлення 795 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|