
на замовлення 1240 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
6+ | 68.76 грн |
10+ | 60.05 грн |
50+ | 51.01 грн |
100+ | 49.73 грн |
250+ | 45.28 грн |
500+ | 44.60 грн |
1000+ | 41.96 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB12-272706 Same Sky
Description: HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.8W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 19.59°C/W, Fin Height: 0.236" (6.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB12-272706 за ціною від 45.59 грн до 72.01 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
HSB12-272706 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
![]() Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.063" (27.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.063" (27.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.8W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.80°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 19.59°C/W Fin Height: 0.236" (6.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 1101 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
![]() |
HSB12-272706 | Виробник : CUI Devices |
![]() |
на замовлення 238 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
HSB12-272706 | Виробник : Same Sky |
![]() |
товару немає в наявності |