на замовлення 1422 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 102.96 грн |
| 10+ | 95.85 грн |
| 25+ | 81.95 грн |
| 50+ | 79.85 грн |
| 100+ | 74.94 грн |
| 250+ | 70.74 грн |
| 500+ | 65.84 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB13-303014 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.209" (30.70mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.209" (30.70mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.36°C/W, Fin Height: 0.551" (14.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB13-303014 за ціною від 69.66 грн до 103.22 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB13-303014 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.209" (30.70mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.209" (30.70mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.1W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.70°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 12.36°C/W Fin Height: 0.551" (14.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 260 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|