на замовлення 817 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 108.77 грн |
| 10+ | 101.85 грн |
| 25+ | 87.24 грн |
| 50+ | 84.57 грн |
| 100+ | 79.91 грн |
| 250+ | 75.25 грн |
| 500+ | 69.92 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB15-404010 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.575" (40.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.3W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.90°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 11.84°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB15-404010 за ціною від 70.98 грн до 113.82 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB15-404010 | Виробник : CUI Devices |
 Description: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MMPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.575" (40.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.575" (40.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.3W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.90°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 11.84°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 1006 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|