Продукція > CUI DEVICES > HSB16-404018
HSB16-404018

HSB16-404018 CUI Devices

hsb16-404018.pdf Виробник: CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.4W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.96°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1174 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+146.95 грн
10+ 137.63 грн
25+ 133.94 грн
50+ 118.72 грн
100+ 111.73 грн
250+ 104.75 грн
500+ 99.6 грн
1000+ 89.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис HSB16-404018 CUI Devices

Description: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.575" (40.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.4W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 7.96°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції HSB16-404018

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
HSB16-404018 HSB16-404018 Виробник : CUI Devices hsb16_404018-2449769.pdf Heat Sinks heat sink, BGA, 40 x 40 x 18 mm
товар відсутній