HSB18-232310 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.7W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.41°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 4733 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 68.43 грн |
| 10+ | 62.71 грн |
| 25+ | 59.55 грн |
| 50+ | 54.41 грн |
| 100+ | 53.67 грн |
| 250+ | 50 грн |
| 500+ | 46.29 грн |
| 1000+ | 41.95 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB18-232310 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.906" (23.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.906" (23.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.7W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 20.41°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB18-232310 за ціною від 46.88 грн до 71.32 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB18-232310 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 10 mm |
на замовлення 2334 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|