на замовлення 289 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 6+ | 70.30 грн |
| 10+ | 61.12 грн |
| 25+ | 51.70 грн |
| 50+ | 49.87 грн |
| 100+ | 48.04 грн |
| 250+ | 46.20 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB18-232310 Same Sky
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.906" (23.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.906" (23.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.7W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 20.41°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB18-232310 за ціною від 44.30 грн до 74.35 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB18-232310 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MMPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.906" (23.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.906" (23.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.7W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.80°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 20.41°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 3810 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
| HSB18-232310 | Виробник : CUI DEVICES |
23 x 23 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
товару немає в наявності |