на замовлення 350 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 158.34 грн |
| 10+ | 138.63 грн |
| 25+ | 114.96 грн |
| 50+ | 110.97 грн |
| 100+ | 106.98 грн |
| 250+ | 103.79 грн |
| 500+ | 95.80 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB19-272718 Same Sky
Description: HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.8W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 11.11°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB19-272718 за ціною від 106.98 грн до 166.72 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB19-272718 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MMPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.063" (27.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.063" (27.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.8W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.50°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 11.11°C/W Fin Height: 0.709" (18.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 441 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
HSB19-272718 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 27 x 27 x 18 mm |
на замовлення 1680 шт: термін постачання 147-156 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| HSB19-272718 | Виробник : CUI DEVICES |
27 x 27 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
товару немає в наявності |