HSB19-272718 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.8W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 11.11°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 506 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 126.78 грн |
| 10+ | 115.98 грн |
| 25+ | 112.9 грн |
| 50+ | 103.09 грн |
| 100+ | 97.36 грн |
| 250+ | 91.63 грн |
| 500+ | 84.5 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB19-272718 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.8W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 11.11°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB19-272718 за ціною від 89.24 грн до 139.07 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB19-272718 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 27 x 27 x 18 mm |
на замовлення 262 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| HSB19-272718 | Виробник : CUI DEVICES |
27 x 27 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
товар відсутній |