| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 166.80 грн |
| 10+ | 149.09 грн |
| 25+ | 125.20 грн |
| 50+ | 118.53 грн |
| 100+ | 111.86 грн |
| 250+ | 106.68 грн |
| 432+ | 101.49 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Мінімальна партія:
2 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB20-353525 Same Sky
Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.3W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 6.65°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB20-353525 за ціною від 108.38 грн до 175.80 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
HSB20-353525 | Same Sky (Formerly CUI Devices) |
Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MMPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.378" (35.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.378" (35.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.3W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.70°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 6.65°C/W Fin Height: 0.984" (25.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 1009 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| HSB20-353525 |
![]() |
Виробник: Same Sky (Formerly CUI Devices)
Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.3W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 6.65°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.3W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 6.65°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1009 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 175.80 грн |
| 10+ | 150.02 грн |
| 48+ | 138.03 грн |
| 96+ | 124.86 грн |
| 144+ | 122.20 грн |
| 288+ | 117.78 грн |
| 528+ | 112.17 грн |
| 1008+ | 108.38 грн |




