на замовлення 1207 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 166.22 грн |
| 10+ | 150.04 грн |
| 25+ | 124.87 грн |
| 50+ | 120.06 грн |
| 100+ | 115.26 грн |
| 250+ | 110.46 грн |
| 500+ | 105.66 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB20-353525 Same Sky
Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.3W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 6.65°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB20-353525 за ціною від 112.75 грн до 176.63 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB20-353525 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MMPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.378" (35.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.378" (35.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.3W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.70°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 6.65°C/W Fin Height: 0.984" (25.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 1143 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| HSB20-353525 | Виробник : CUI DEVICES |
35 x 35 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
товару немає в наявності |