Продукція > SAME SKY > HSB20-353525

HSB20-353525 Same Sky


hsb20_353525.pdf
Виробник: Same Sky
Heat Sinks heat sink, BGA, 35 x 35 x 25 mm
на замовлення 618 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+166.80 грн
10+149.09 грн
25+125.20 грн
50+118.53 грн
100+111.86 грн
250+106.68 грн
432+101.49 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Мінімальна партія: 2 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис HSB20-353525 Same Sky

Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.3W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 6.65°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції HSB20-353525 за ціною від 108.38 грн до 175.80 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
HSB20-353525 HSB20-353525 Same Sky (Formerly CUI Devices) hsb20-353525.pdf Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.3W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 6.65°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1009 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+175.80 грн
10+150.02 грн
48+138.03 грн
96+124.86 грн
144+122.20 грн
288+117.78 грн
528+112.17 грн
1008+108.38 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
HSB20-353525 hsb20-353525.pdf
Виробник: Same Sky (Formerly CUI Devices)
Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.3W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 6.65°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1009 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+175.80 грн
10+150.02 грн
48+138.03 грн
96+124.86 грн
144+122.20 грн
288+117.78 грн
528+112.17 грн
1008+108.38 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.