HSB21-454515 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.772" (45.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.772" (45.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.9W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.56°C/W
Fin Height: 0.591" (15.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 875 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 164.39 грн |
| 10+ | 153.85 грн |
| 25+ | 149.68 грн |
| 50+ | 132.68 грн |
| 100+ | 124.87 грн |
| 260+ | 117.07 грн |
| 520+ | 111.31 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB21-454515 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.772" (45.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.772" (45.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.9W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 7.56°C/W, Fin Height: 0.591" (15.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB21-454515 за ціною від 105.39 грн до 176.41 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB21-454515 | Виробник : Same Sky |
Heat Sinks heat sink, BGA, 45 x 45 x 15 mm |
на замовлення 683 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
HSB21-454515 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 45 x 45 x 15 mm |
на замовлення 941 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|