HSB21-454515 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.772" (45.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.772" (45.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.9W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.56°C/W
Fin Height: 0.591" (15.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1008 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 141.91 грн |
| 10+ | 132.84 грн |
| 25+ | 129.27 грн |
| 50+ | 114.56 грн |
| 100+ | 107.83 грн |
| 250+ | 101.09 грн |
| 500+ | 96.12 грн |
| 1000+ | 86.17 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB21-454515 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.772" (45.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.772" (45.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.9W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 7.56°C/W, Fin Height: 0.591" (15.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB21-454515 за ціною від 100.56 грн до 153.83 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB21-454515 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 45 x 45 x 15 mm |
на замовлення 1188 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|